上海本諾電子材料有限公司

 
從2009年開始本諾公司研發(fā)的ExBond 芯片粘貼膠和電子組裝膠已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于電子封裝市場。無論是產(chǎn)品性能還是產(chǎn)品穩(wěn)定性，均有上佳表現(xiàn)。憑借具有自主知識產(chǎn)權(quán)的國際先進的技術(shù)平臺，本諾公司有效的解決了粘結(jié)性能和應(yīng)用性能的矛盾，打破此前一直被國外品牌占據(jù)的市場局面，已經(jīng)成為國內(nèi)電子級粘合劑的知名品牌。
 
2011年后本諾公司規(guī)模日益擴大，產(chǎn)品線大幅增加，相繼開發(fā)了新系列產(chǎn)品：ExSilica 硅膠系列，ExSeal 密封膠系列。本諾公司還將繼續(xù)和上下游廠商廣泛合作，致力于應(yīng)用于各種先進封裝形式的平臺研發(fā)。

未來，本諾將持續(xù)致力于平臺開發(fā)，產(chǎn)品優(yōu)化，工藝控制，質(zhì)量控制，技術(shù)服務(wù)，解決方案的創(chuàng)新與改進。向不同的生產(chǎn)行業(yè)提供先進的產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案。

我們真誠期待與您共同合作，發(fā)掘新的機會，斬獲更優(yōu)的業(yè)績