我司建有“多層陶瓷封裝外殼研制及生產(chǎn)線”，具備先進(jìn)的電子封裝設(shè)計(jì)手段和全自動(dòng)外殼生產(chǎn)設(shè)備，技術(shù)力量雄厚，工藝設(shè)備先進(jìn)，產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)良，目前已形成十一大產(chǎn)品系列，包括集成電路封裝系列，如CBGA,CPGA,LCCC,CQFP,FP和DIP等；多芯片模塊多層陶瓷基板系列（MCM-HTCC/LTCC）；混合集成電路封裝系列；微波低噪聲器件封裝系列，硅及砷化鎵微波功率器件封裝系列；微波單片電路封裝系列；光電器件及電路封裝系列；制冷型紅外焦平面探測(cè)器陶瓷連接件；非制冷型紅外焦平面探測(cè)器金屬外殼；功率LED封裝系列；MEMS封裝系列；LTCC產(chǎn)品系列；特種陶瓷系列（ALN）。

在光通訊領(lǐng)域，中瓷是世界知名光通訊器件生產(chǎn)商Finisar, JDSU的合格供應(yīng)商。在微波領(lǐng)域，中瓷積極加強(qiáng)與M/A-COM，Infenion, NXP等知名企業(yè)的合作。在領(lǐng)域方面，除了中國(guó)國(guó)內(nèi)，歐美地區(qū)之外，中瓷大力開(kāi)展與俄羅斯，日本客戶的溝通與合作。

我司通過(guò)了質(zhì)量，職業(yè)健康安全，環(huán)境管理體系三體系認(rèn)證。開(kāi)發(fā)的系列產(chǎn)品質(zhì)量符合國(guó)內(nèi)，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)以及用戶使用要求。可靠的設(shè)計(jì)，穩(wěn)定的工藝是產(chǎn)品質(zhì)量的保證，我們始終堅(jiān)持“質(zhì)量為本，信譽(yù)至上”的質(zhì)量方針，不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量水平，把滿足用戶的需求作為最終目標(biāo)。