2024第六屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì)

基本概況

時(shí)間：2024年5月7-9日

地點(diǎn)：重慶國(guó)際博覽中心

主題：集智創(chuàng)“芯” 共塑未來(lái)

規(guī)模：30000展出面積（㎡）

展商：400知名企業(yè)（家）

觀(guān)眾：25000專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾（名）

主辦單位：重慶市電子學(xué)會(huì)

承辦單位：重慶市福祥會(huì)展服務(wù)有限公司

作為西部專(zhuān)業(yè)的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)，GSIE 2024以重慶、四川、陜西、貴州、云南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為依托，全面展示國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體最新產(chǎn)品、前沿技術(shù)成果和優(yōu)秀解決方案。博覽會(huì)將進(jìn)一步發(fā)揮成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，挖掘西部市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合作，創(chuàng)新培育科技化、專(zhuān)業(yè)化、國(guó)際化的半導(dǎo)體互動(dòng)平臺(tái)，推動(dòng)西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。

展會(huì)優(yōu)勢(shì)

重慶特殊區(qū)位優(yōu)勢(shì)

連接成渝集成電路的策源地

成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)上升為國(guó)家戰(zhàn)略，突出重慶、成都兩個(gè)中?城市的協(xié)同發(fā)展，打造帶動(dòng)全國(guó)?質(zhì)量發(fā)展的重要增?極和新的動(dòng)?源。?前，成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈標(biāo)志性重?項(xiàng)?160個(gè)，總投資超2萬(wàn)億元。進(jìn)?步聯(lián)動(dòng)對(duì)接西安、武 漢等中西部集成電路強(qiáng)市，提升成渝地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)?廊的可延展性。

成都明確了集成電路、新型顯?、?端軟件等??的20條產(chǎn)業(yè)鏈，協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈延鏈，到2025年，培育電?信息萬(wàn)億級(jí)集群。

重慶已基本形成以西部（重慶）科學(xué)城、兩江新區(qū)為核?多點(diǎn)布局的?體化?數(shù)據(jù)中?體系。到2025年，重慶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將集聚從業(yè)?員5萬(wàn)?以上，企業(yè)數(shù)過(guò)百，產(chǎn)值突破千億元，打造成國(guó)內(nèi)重要的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。

GSIE平臺(tái)優(yōu)勢(shì)

西部專(zhuān)業(yè)的技術(shù)交流平臺(tái)

① 由國(guó)家級(jí)權(quán)威學(xué)術(shù)組織中國(guó)電?學(xué)會(huì)?持舉辦，被列為學(xué)會(huì)六?周年系列專(zhuān)題活動(dòng)，提供了解市場(chǎng)需求動(dòng)態(tài)、?業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、新品分享發(fā)布、客??脈拓展等契機(jī)。

② 聚焦半導(dǎo)體熱點(diǎn)主題，全?呈現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)成果，互聯(lián)?新技術(shù)新?段，將實(shí)現(xiàn)展覽管理體系升級(jí)，實(shí)現(xiàn)展會(huì)?數(shù)據(jù)功能。

③ 國(guó)內(nèi)協(xié)會(huì)/學(xué)會(huì)合作，精準(zhǔn)觀(guān)眾邀約；博覽會(huì)組委會(huì)整合多?資源優(yōu)勢(shì)，通過(guò)零距離?訪(fǎng)川渝企業(yè)；專(zhuān)業(yè)媒體推?等?式，積極提振信?賦能產(chǎn)業(yè)。

④ 除主題展覽區(qū)外，同期召開(kāi)多場(chǎng)?端互動(dòng)活動(dòng)；新挑戰(zhàn)·新解法----助?產(chǎn)業(yè)快速實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級(jí)；半導(dǎo)體?咖及產(chǎn)學(xué)研界技術(shù)同仁共探半導(dǎo)體發(fā)展新趨勢(shì)。

| 展覽范圍

博覽會(huì)以客戶(hù)需求為導(dǎo)向，整合上中下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，為展商與專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾、采購(gòu)團(tuán)提供合作交流契機(jī)。2023年，展區(qū)設(shè)置更加精細(xì)化、專(zhuān)業(yè)化，呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)成果與區(qū)域風(fēng)采，促進(jìn)西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。

IC設(shè)計(jì)專(zhuān)區(qū)：

EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠(chǎng)等；

集成電路制造專(zhuān)區(qū)：

晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃斓龋?/p>

封裝測(cè)試專(zhuān)區(qū)：

測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲等；

半導(dǎo)體材料專(zhuān)區(qū)：

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

設(shè)備制造專(zhuān)區(qū)：

減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、 CVD/PVD 設(shè)備、 清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、 測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備

電子元器件專(zhuān)區(qū)：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類(lèi)電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專(zhuān)用材料、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料及部品等；

AI+5G專(zhuān)區(qū)：

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、智能機(jī)器人、智能汽車(chē)、智能手機(jī)、智能交通、航天航空電子、智能家電、無(wú)人機(jī)、5G開(kāi)發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等；

智慧電源專(zhuān)區(qū)：

微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功率變換器磁技術(shù)等；

綜合展區(qū)：

全國(guó)各地政府組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險(xiǎn)、基金、投資金融機(jī)構(gòu)等。

| 上屆回顧

上屆展會(huì)匯聚了華為、高通、恩智浦、聯(lián)合微、卡爾蔡司、中電科思儀、西南計(jì)算機(jī)、重慶經(jīng)開(kāi)區(qū)?Qualcomm中國(guó)?中科創(chuàng)達(dá)聯(lián)合創(chuàng)新中心、中電科第九所、賽昉科技等300家行業(yè)知名企業(yè)參展,展示面積15000平方米，展會(huì)三天，吸引了共計(jì)12000人次專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾參觀(guān)交流。展會(huì)期間隆重舉辦了“第四屆未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)”，設(shè)置主會(huì)場(chǎng)與集成電路、IC設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、創(chuàng)新材料、智能手機(jī)、汽車(chē)芯片等多場(chǎng)專(zhuān)題論壇。匯聚了產(chǎn)業(yè)園區(qū)、協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)、企業(yè)高層、科研院校及媒體界專(zhuān)家等2000余名專(zhuān)業(yè)人士參會(huì)互動(dòng)。

| 目標(biāo)觀(guān)眾領(lǐng)域

1.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人；

2.5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、3C筆電、消費(fèi)電子、智能制造、智慧工廠(chǎng)、醫(yī)療、光通訊/光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人； 

3.政府相關(guān)部門(mén)、行業(yè)相關(guān)協(xié)會(huì)/學(xué)會(huì)、科研院所代表；

4.主流/專(zhuān)業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)。

| 組委會(huì)聯(lián)系方式

參 展：韓  飛 153-2063-2579

地 址：重慶市渝北區(qū)山茶路美悅星都A棟15-11